HT MICRON apresenta o seu novo chip nacional para Internet das Coisas
Desde 2019, a HT Micron fornece soluções avançadas em semicondutores para Internet das Coisas (IoT) com o iMCP HT32SX, o primeiro system-in-package Sigfox Monarch do mundo.
A associada está diversificando o seu portfólio com um novo produto, o iMCP HTLRBL32L, projetado e produzido em São Leopoldo, que integra dentro de um único componente duas conectividades: LoRa® & Bluetooth®.
A tecnologia Bluetooth® permite enviar dados em curto alcance e com altas taxas de transmissão, enquanto a LoRa® cobre longas distâncias com baixo consumo de energia.
O iMCP HTLRBL32L é um System-in-Package (SiP), isto significa que todos os principais componentes do sistema eletrônico são integrados e encapsulados em um único apenas, que contém: microcontrolador integrado com rádio Bluetooth (BlueNRG-LP), transceiver Semtech® LoRa® e passivos, em um pequeno chip de 13x13x1.1mm.
O microcontrolador ARM Cortex M0+ com 32 bit é otimizado para aplicações com baixo consumo de energia, enquanto o transceiver multi-região da Semtech permite o envio de informações para a rede LoRaWAN®, desde as frequências de operação de 433 MHz até 960MHz, resultando assim em uma combinação de alto desemprenho com transmissão em longas distâncias.
O microcontrolador integra ainda o rádio Bluetooth® Low Energy 5.2 (BlueNRG-LP), que oferece uma alternativa para as conectividades com alta taxa de transmissão de dados em curtas distâncias, tornando-se uma tecnologia atraente e versátil para aplicações em internet das coisas. Esta tecnologia Bluetooth possui quatro vezes maior alcance, o dobro da velocidade e frequência de transmissão de dados 800% maior, em comparação com versões anteriores do mesmo protocolo. Além disso, o modo Low Energy do Bluetooth permite enviar os mesmos dados utilizando um reduzido consumo de energia. Por todos estes aspectos o rádio Bluetooth® Low Energy 5.2 torna-se ideal para aplicativos IoT, uma vez que aumenta a eficiência operacional e prolonga o tempo de vida útil da bateria de dispositivos IoT.
Além dos protocolos de comunicação sem fio, LoRa® e Bluetooth®, O iMCP HTLRBL32L ainda suporta diversos protocolos de comunicação analógicos e digitais como: ADC, SPI/I2S, I2C, USART e LPUART. A diversificação destes protocolos permite uma maior versatilidade para os desenvolvedores de sistemas embarcados, bem como uma maior flexibilidade durante integração e design de dispositivos que utilizam o iMCP HTLBL32L, como módulo de comunicação IoT integrado com outros componentes.
O lançamento do System-in-package com LoRa® & Bluetooth® acontece em outubro de 2021. Para mais informações, contate através do e-mail imcp@htmicron.com.br ou registre o seu interesse aqui.
Fonte: HT Micron
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